台湾资本密集产业始於1974年推动的「十大建设」，其中包括钢铁、石化、造船等基础重化工业的发展，投资金额达新台币2,094亿元，资金来源除了38%的海外贷款，其余多数来自政府的投资，少数来自公营事业的转投资。
1990年代左右，劳力密集代工产业中的电子业，透过笔记型电脑、电脑网路及行动电话手机的代工，发展出相对资本密集工业。1975年之前台湾的电子业仍是外国厂商的天下，台湾的电子公司绝大多数是员工人数少於100人的小公司。发展到了2000年，不仅外国厂商稀少，100人以下的本国小公司亦仅占20%，员工人数超过500人的大公司在电子业扮演重要的角色。电子业的大公司在1990年代资本规模已扩张到十亿至百亿，2000年之後更扩张到百亿至千亿，成为相对资本密集的工业 (以员工平均固定资产额计算)，分属八大电子代工集团（图1），使台湾成为全球最大的电子产业「代工基地」。尽管电子产业的产值很大，但附加价值却很低，且快速下跌；不少产品市场占有率高居全球第一，但却仅能创造微薄的利润 (每年净利低於5%)。
1980年代政府创立了联华电子公司 (简称联电) 与台湾积体电路制造公司 (简称台积电) 两家世界级的半导体制造公司，开启台湾另一类资本密集代工产业。
台积电是全球最早仅从事晶圆代工生产的「晶圆代工厂」。在此之前，所有的晶圆代工厂都属於整合元件制造公司 (integrated device manufacturer, IDM)，不仅接受晶圆委托代工业务，本身也从事自有品牌积体电路（integrated circuit, IC）的设计与生产。然而，专业晶圆代工厂本身并不从事自有品牌IC的生产与销售，所以不会在市场上和委托代工的客户形成竞争的局面，比IDM更能够保护IC设计的智慧财产权。受1990年代末全球金融风暴冲击，美国、日本部分IDM大厂关闭不符合成本效益的晶圆厂，改采委外生产，加上无晶圆厂之IC设计公司的兴起，到了1997年，台湾晶圆代工业更囊括全球半数市场，2000年市场占有率达76.8%，居全球之冠。
2003年单一晶片之闸极数量已较1971年英特尔公司（Intel Corporation）推出首颗微处理器时成长3亿倍之多，晶片效能每年平均提升约80%，成本则从1968年的每个闸极1美元，缩减为每5,000个闸极1美元。因此，半导体代工在生产技术不断更新的浪潮中能否持续集资更新设备，便成为产业存活的重要关键。1968年英特尔公司创立时，仅集资250万美元。今天每座12寸晶圆厂造价高达20-30亿美元，每一代新晶圆厂的投资几乎倍增，昂贵的入门资本障碍使得半导体的生产成为所有制造业中少数资本与研究最密集的产业之一。目前全球半导体生产主要的竞争对手只剩下美国、日本、南韩、台湾及最晚加入的中国。
中文关键字： 晶圆代工厂 , 十大建设 , 联华电子公司 , 台湾积体电路制造公司
英文关键字Foundry , Ten Construction , United Microelectronics Corporation , Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
参考资料