中国的半导体技术怎么样？在世界上处于什么水平？
2012-01-19 20:00:08   来源：   点击：

3 个答案

• 答案 1：

  半导体这个行业包括设计、制造、封装这些环节。

  封装其实不算太难（其实是我不太了解啦-_-!），按下不表。

  设计的部分听说国内已经开始从反向设计转型自主研发，但是还没看到什么牛逼的东西出来，希望有大牛来解释下，我就聊聊制造这一块吧。

  开一家比较先进的半导体厂你得有这么几个东西：

  1 大把的钞票（billion dollar级）。

  2 美国为首的国家提供的技术许可。

  有了这两样，你可以继续准备下面几项：

  3 延揽管理层和技术人员。

  4 建设无尘厂房。

  5 收购机台设备。

  6 要么自行设计，要么帮人代工，搞个技术进来开始生产。

  咱们国家不缺别的，就缺美国的技术许可。因为最先进的技术咱们是没有的，我看研究机构的朋友们短时间内也不可能突飞猛进，怎么办？找老美授权。

  但是咱们天朝上国在美国的技术封锁方面，仅仅比伊朗朝鲜高一级，先进技术是不可以出口过来的。大连的Intel Fab 68就只能做比美国落后两代的制程。

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  现在比较高级的半导体厂是12吋的。 国内现有的半导体厂商里，用12吋的有：

  我曾经效力过的SMIC（总部设在开曼群岛，用来部分规避对中国的技术封锁），特点是当年开张时从TSMC挖了一大堆人，偷了不少技术，但是自己研发实力不行，多年原地踏步后还被TSMC告上法庭，赔了一大笔。后来杨宁国进来做CTO后，攀科技树的能力略微上升，但是今年早些时候遭遇了一场人事地震，后面的发展怎么样还不好说。

  再有就是909工程，也就是上海的华力微电子。 听同行说已经可以做90nm的制程。但是良率如何就不知道了。

  之武汉政府出资办了个新芯半导体，后来烧钱烧得受不了转手给SMIC了。

  Intel在大连搞了个Fab 68，但那是全外资的。

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  个人对国内半导体业的一点看法：

  前些年国内一些地方政府出于拉高GDP和发展“高科技行业”以及运营大项目中饱私囊的冲动，大肆投资，甚至不惜举债搞半导体厂。但是自己玩不转，只好找台湾人代为管理，后来贪渎+部分台湾人坑爹+经济危机多重打击下纷纷扛不住压力转手被外资公司并购，这么下去“民族工业”是起不来的。

• 答案 2：

  只能说起步阶段吧，目前只是在有限的几个领域里有所建树，但即便是这些领域也是仿照国外产品，原创的太少。要不就是国家扶持的比如TD，但是这个标准能走多远，个人持悲观态度。再一个看标准，现在大的标准比如USB, DP等里鲜见中国厂商影子。

• 答案 3：

  // 感谢邀请。这个问题太大了.... // 我的涉猎面还从未覆盖到整个「半导体技术领域」去，也没有做过全面调研，只能粗略说说。 首先，将半导体技术分成「科学研究」和「工程运用」两个最大的方面来看待。 1、「科学研究］上： 毫无疑问，美国是全球最领先的；这种领先地位是由完善、成熟的学术体制和科研氛围一步步建构起来的。而且就我个人理解，一旦这种体系建构完善，就会让这个优秀的学术圈占据掉几乎所有的顶尖学术资源；后继人才也会自动地被资源吸引而流向这个圈子。 美国拥有当今全球相对来说最优秀的学术体制和科研氛围，同时硅谷在半导体技术上曾经登峰造极式的辉煌也让美国占据了大批将科研内容转化为工程实用的业界资源。因此我认为，美国在科学研究上的领先地位，将在很长时期内不可撼动。 这方面，中国大陆的水准相对来说是很低的，原因不多说了；相比而言，台湾地区的科研水准高些，在半导体科研的不少分支领域内已经超越欧洲传统的几大学术强国（特别是器件物理和数字电路设计方面）。 2、「工程运用」上，再分成「上层设计」和「底层制造」两个方面来看待： (1) 「上层设计」还是美国绝对领先。 Intel 在业界不可撼动的地位大家都知道，且美国掌握了这一领域中绝对多数的行业标准，并长期起着标准制定者和指导者的角色。 其实设计跟科研很像，也需要投入大量的资金、并营造良好的氛围来培养、并最终留住人才群体。一旦积累的一定的基础，地位就很难撼动了。因为高集成度、高性能的半导体相关产品的设计，绝对不是少数几个人就可以完成的，需要一个科学知识和工程技术都非常完善的（规模不小的）团队合力进行。 中国大陆的独立设计能力很弱，超大规模的数字集成电路（大如 CPU）就不说了，功能完善的定制应用电路，也少有可以设计得完美的——创新开发就更稀有了。还是台湾明显强一些，著名的三家——台积电[1]、台联电[2]、联发科[3] ——算是名声在外，而联发科更是因开发「山寨手机」而积累的成绩，在上拨经济危机中表现得异军突起。 (2) 「底层制造」中国有很大的发展空间。 半导体技术的底层制造业（也常叫「微电子制造加工业」）是个纯粹的制造业。（开个不算太过分的玩笑：大家可以简单、粗暴地把在硅片上刻电路类比成传统的纸张印刷行业。）中国大陆近年来的代工制造一直处于上升阶段，很多传统领域的代工技术已然世界领先，下一步在微电子制造业上也达到尖端是可以期待的，业界也普遍看好。这是劳动力资源的优势所决定的。曾经日本、韩国、新加坡等地该行业很兴旺，但现在普遍因为劳动力资源的紧缺和涨价而大幅衰弱，台湾也略有衰退之胜，中国大陆正在快速上升期。 而目前台湾的台积电和台联电，在微电子制造工艺上已然跃居世界领先的行列。据我所知，不少美国顶尖高校也会在台湾的代工厂中加工实现自己的科研产品。 总体来说，「工程」方面，中国还是被业界普遍看好的。因为半导体技术的工程实现，是个劳动力密集型的行业；当然，对劳动力的技术性要求比很多传统行业要高，然而一个国家处在目前的发展阶段中，劳动力素质的上升也将是一个必定会走过去的阶段。 以上仅供参考，如果谬误，欢迎指正。 -- [1] 台湾积体电路制造股份有限公司，简称「台积电（TSMC）」，tsmc.com/chinese... [2] 台湾联华电子股份有限公司，简称「台联电（UMC）」，http://www.umc.com/chinese/ [3] 联发科技股份有限公司，简称「联发科（MTK）」，mediatek.com/tw/index...