- 彭鸿霖。《可靠度技术手册》。2000(民国89年)
- http://www.assistdocs.com/search/search_basic.cfm
- 王宗华。《可靠度工程技术手册》。台北:中华民国品质学会。1996(民国85年)
就失效主要根源有:(1)老化、(2)组件、(3)环境、(4)人员等四类,其或许是因设计不当、设计审查未落实、制程管理不熟练、操作或维护设备未妥当等所致,唯随着产品电子化占比日增,肇因於硬体者虽仍有大半,但来自於软体之失效亦日益增加,故产品研发需要软硬兼顾,才能有效防治失效。因此研发阶段应善用失效模式与效应分析(Failure Mode and Effects Analysis,FMEA)等失效分析方法,透过分析可能的失效模式,以探讨失效效应与发生原因,据以谋求改进对策,以提高产品可靠度。
中文关键字: 失效效应 , 失效模式 , 失效 , 失效模式与效应分析 , 可靠度
英文关键字Failure Effect , Failure Mode , Failure , FMEA , Reliability
参考资料
延伸阅读