在9月份，全球芯片产品销量出现自2020年初以来的首次萎缩，行业数据显示，全球芯片短缺正迅速转变为供应过剩。总部位于华盛顿的美国半导体行业协会（SIA）表示，9月全球芯片产品销量较上年同期下降3%。
一些行业观察人士报告称，消费电子产品、智能手机和个人电脑的需求在迅速萎靡，芯片供应商面临供过于求这一难题，此前这些芯片产品需求在2020年封锁期间飙升。与此同时，全球最大规模的芯片制造商台积电（TSM.US）的一些最大规模客户开始削减订单。
随着供应链的半导体库存问题加剧，即使是台积电也无法承受紧随而来的订单削减风暴，据行业人士透露，自第三季度以来，其前十大客户中的许多客户削减了比预期更多的订单。
据台媒消息，芯片行业景气下行，台积电在二度下修资本支出之际，还传出3纳米制程的大客户临时取消订单，台积电因而大砍协力厂的供应订单，最多高达四、五成，涵盖再生晶圆、关键耗材、半导体设备等领域，不过相关人士称这些供应商规模都相对较小。
一些相关人士称，台积电供应链私下透露，来自台积电的订单确实从第3季末开始转弱，第4季与明年首季订单持续下滑。目前所知，冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。
根据研究机构Strategy Analytics的预估数据，预计到2022年，全球5G智能手机出货量将减少1.5亿单位，市场对5G芯片的需求预计将减少1亿至1.2亿单位。
一位未透露姓名的行业人士表示，截至6月底，全球智能手机成品库存达到2亿台，而智能手机制造商今年迄今已削减了至少三轮对于芯片制造商的订单。
ICwise表示，基于去年更高的销售预期和此前的芯片短缺，许多手机制造商积累了6个月的手机和零部件库存。
Strategy Analytics智能手机组件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示，智能手机制造商拥有大量中低端5G芯片和射频芯片库存。
