有机保焊剂制程(OSP ; Organic Solderability Preservative)
是指裸铜待焊面上施加的防污剂与保焊剂处理，以维持其储存与组装制程中焊锡性的良好。是指裸铜待焊面上施加的防污剂与保焊剂处理，以维持其储存与组装制程中焊锡性的良好。在清洁的铜面上，形成的一层错合物式具有保护的有机物铜皮膜，一则可保护铜面不再受外界影响而氧化，二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性。在清洁的铜面上，形成的一层错合物式具有保护的有机物铜皮膜，一则可保护铜面不再受外界影响而氧化，二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性。
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设备名称设备名称OSP有机覆铜机× 1台OSP有机覆铜机× 1台
产能产能2万米平方/月2万米平方/月
作业项目作业项目OSP有机保焊剂加工OSP有机保焊剂加工
基材类别基材类别全铜面、化金板、选化板全铜面、化金板、选化板
膜厚膜厚0.2 ~ 0.35 μ m 0.2 ~ 0.35 μ m
作业最小板厚作业最小板厚0.2 mm 0.2 mm
作业最大板厚作业最大板厚3.2 mm 3.2 mm
作业最小尺寸作业最小尺寸50 mm × 90 mm 50 mm × 90 mm
作业最大尺寸作业最大尺寸550 mm × 550 mm 550 mm × 550 mm
层数层数1~16层1~16层