兴森科技（002436）7月26日晚间披露可转债网上中签结果，中签号码共有128523个，每个中签号码只能认购10张兴森转债。
关键申购信息：
1、发行规模2.689 亿元，设股东配售及网上申购，T 日定在7 月23 日（周四）;2、原股东按照每股0.1807 元的额度配售转债，代码082436，兴森配债;3、网上申购无定金，上限100 万元，代码072436，兴森发债。
正股基本面方面：公司是国内印制电路板（PCB）样板、快件、小批量板的设计和制造服务商，兼具IC 封装基板及半导体测试板业务。印制电路板是在通用基材上按照预设的点间连接和元件组装的基板，公司成立于1999 年，是国内PCB 样板规模最大的细分龙头，后业务范围延伸至小批量板的高端制造领域，目前公司主要从事PCB 板设计及半导体业务，营收占比分别达到77%和21%，分别来看：1）PCB：公司以PCB 样板生产起家，在加工最高层数、线宽、板厚孔径比等技术能力上国内领先，下游受5G 通信设备领域景气驱动，2019 年公司PCB 样板、小批量板合计产能59 万平方米（本次转债募投项目达产后，将新增刚性电路板产能12.36 万平方米），全年良率在94%以上，整体来看PCB 行业维持低增速增长，公司竞争力较强、业务经营整体保持平稳;
