小米将在3月29日小米春季新品发布会上推出自研芯片！
小米官网微博中写到，“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎 湃。”
雷军此前的演讲中曾提到，小米未来十年死磕硬核科技，坚持以技术为本，在攀登技术的高峰路上永不止步。请大家对“澎 湃芯片”放心，小米还在持续研发中。而小米今年的回应，无疑让大众热血再次“澎 湃”起来。当然，更多的猜测认为，这次推出的芯片或许与isp芯片有关。而澎 湃处理器不管未来到底能否成功，都应该给小米更多的掌声和鼓励。
从2017年2月小米发布松果澎 湃S1以来，在将近一年半的时间里，即便媒体多次传出S2即将面世的消息，但人们始终未见其踪影。小米旗下的松果电子就如同它的官网一般低调，如果不是9月份爆出和阿里旗下中天微的合作，很多人几乎都要忘了它的存在，尽管它曾经让小米一跃成为全球第四个拥有自主研发芯片的手机厂商。
在2018年11月底，网友“好伤心八点半”爆料称，澎 湃S2曾遭遇五次流片失败：
2017年三月S2第一版流片归来，基于台积电16nm工艺制作（流片就是把图纸给台积电小批量试产一次费用几千万），一周后，内部确认芯片设计有大问题根本不能亮机需要大改！2017年8月第二版S2回来，依然无法点亮2017年12月第三版S2回来，还是无法亮机2018年3月第四版回来，芯片有重大bug需要推到重来2018年7月第五版S2归来，远远没达到量产预期有大量晶体管无法响应需要改设计修复bug，等修复完量产上市预计是2020年的事情了。更重要的是松果科技已经付不起台积电的流片费用了。果然超过了王总监的预期啊。
从该网友爆料的细节以及目前的状况来看，内容的可信度还是非常高的。但在雷军此前的演讲中曾提到，小米未来十年死磕硬核科技，坚持以技术为本，在攀登技术的高峰路上永不止步。请大家对“澎 湃芯片”放心，小米还在持续研发中。而小米今年的回应，无疑让大众热血再次“澎 湃”起来。
