台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出，最近大家担心全球半导体芯片的短缺，有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关，但其实今天的短缺，无论在哪边生产，短缺都会发生，希望世界对中国台湾不要有误解，现在芯片短缺有三个主要原因：
第一，新冠疫情（Covid-19）导致供应链库存堆积。
第二，则是不确定因素增加，来自美中贸易战使供应链与市场占比的转移，其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占，这些不确定因素导致重复下单，实际产能其实大于真正市场需求。
第三，则是新冠疫情加速数字转型，工作与生活型态改变。
谈到市场热议的成熟制程吃紧议题，刘德音举例， 28纳米现在看似供不应求，但其实全球产能仍大于需求。
他认为，AI与5G的大趋势发展，是半导体产业长期需求增加的因素，台积电本身有足够时间与财力，支援这类半导体晶圆增加的需求。台积电为支持客户，也会增加包含成熟制程在内的产能，但这不是结构问题，应该更和客户管理有关。
不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购及重复下单情况。对台积电来说，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做。台积电将尽量通过整体分析清楚了解哪个产业需求最迫切、哪个产业可能存在库存去化问题来应对。像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支援并解决，台积电正在做这些事情。
