近来，包含英特尔、高通、美光和AMD在内的一些美国芯片公司致信美国总统乔·拜登(Joe Biden)，要求供给“鼓励资金”。与此同时，因为芯片求过于供，苹果的供货商台积电(TSMC)正在大举扩张。
这封致总统的信要求在美国政府的经济复苏和基础设备方案中参加“为鼓励半导体制作业供给很多资金”的内容。
这封来自美国公司的信指出，美国在半导体制作业中的比例现已从1990年的37%下降到现在的12%。
这在很大程度上是因为他们的竞争对手的政府为招引新的半导体制作设备供给了明显的鼓励和补助，而美国却没有。
信中表明：“咱们以为，需求采纳斗胆举动来应对咱们面对的应战。不作为的价值是昂扬的。”
虽然国会现已同意了对芯片制作和半导体研讨的补助，但资金的数量没有决议。
EETimes报导则称，与美国公司不同的是，苹果的首要芯片供货商台积电(TSMC)正经过发债筹措90亿美元以扩展生产。
台积电已同意斥资1.86亿美元在日本树立一家子公司，以扩展三维芯片资料的研讨。此前有未经证明的报导称，台积电方案在日本开设首家海外芯片封装工厂。
