（原标题：拜登签署2800亿美元“芯片法案”，与中国竞争）
【文/观察者网 李丽】当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》（以下称“芯片法案”），使之正式成法生效。该法案总额达2800亿美元，包括拨款520亿美元用于支持电脑芯片制造公司等。该法案旨在加强美国内高科技生产，降低关键产品对海外供应链的依赖，更好与中国竞争。《华盛顿邮报》对此评论称，拜登签署芯片法“开启例产业政策新纪元”。
《华盛顿邮报》称拜登签署芯片法“开启产业政策新纪元”（报道截图）
综合路透社、《华盛顿邮报》8月9日报道，白宫9日发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
白宫此前多次强调，这一法案对于反制中国的影响力、确保美国在竞争中保持领先至关重要。他们在数次简报会中向国会议员们强调该法案对国家安全的重要性。
路透社介绍，该项立法还授权在未来10年内拨款约2000亿美元来促进美国科学研究，以更好地与中国竞争。国会仍需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。
拜登9日在白宫玫瑰园签署法案时表示：“未来的芯片工业将在美国诞生。芯片与科学法案将激励新一代美国人回答这一问题：下一步是什么？数十年后，人们将回望这一周我们通过的法案，我们在历史关键时刻抓住了机会。”
