近日， 根据海通国际证券Jeff Pu在研究报告中给出的信息，不出意外，iPhoen 15/16将继续沿用高通的基带芯片。
其中，iPhoen 15将采用高通骁龙X70，而预计在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外则会采用尚未公布的骁龙X75。
至于苹果自家的5G基带芯片， 从现有的消息来看，可能最早要到2025年才能够与消费者见面。
其实早在今年 6 月，天风国际郭明錤就表示，苹果未能完成自己的替代芯片的开发，高通公司将在明年继续成为 iPhone 15 机型 5G 调制解调器的供应商。不过，这并不意味着苹果放弃了自研基带项目。在 iPhone 15 系列和 iPhone 16 系列之后，苹果的自研基带很有可能研发成功。到 2025 年，苹果旗下的 iPhone 机型有望用上这种自研基带。
iPhone 14 系列发售后，有媒体对 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 进行了拆解，发现这两款新机搭载的还是高通骁龙 X65 基带。这样来看，iPhone 14 标准款和 Plus 机型使用的也是同一种基带。
