2月8日，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）在苏州盛大开幕。
在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，大会主席、全国政协教科卫体委员会副主任、科技部原副部长曹健林，中国科学院院士、浙江大学教授杨德仁，中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益，中国工程院院士、有研科技集团首席科学家黄小卫，中国工程院院士、清华大学教授罗毅，科技部高技术研究发展中心副主任卞曙光，科技部高新司材料处原一级调研员曹学军，苏州工业园区管委会副主任王晓荣，厦门大学党委书记、教授张荣，中国科学院特聘研究员李晋闽，北京大学理学部副主任、教授沈波，江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员徐科，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲等嘉宾领导，来自北京大学、香港科技大学、清华大学、厦门大学、山东大学、浙江大学、南京大学、国家第三代半导体技术创新中心（山西平台）、中国电子科技集团48所、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室、深圳平湖实验室、湖北九峰山实验室、季华实验室等高校科研院校机构的领导、专家、学者，以及来自蔚来汽车、中微公司、天马微电子、南砂晶圆、光莆股份、木林森、晶湛半导体等众多国内外企业的高层领导、技术专家和市场负责人代表参与论坛。还有来自半导体照明及第三代半导体及相关领域的知名专家学者、企业领袖、行业组织领导、投资机构代表超1600人参与论坛。
顺应新生态，聚焦新格局
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料被称为绿色半导体，“双碳”背景下，产业结构将面临深刻的低碳转型挑战，能源技术将会引领能源产业变革，实现创新驱动发展。大数据、人工智能等新技术的快速使用，带动数字经济的高速发展，使半导体行业朝着高性能、低功耗的目标发展，从而带动消费电子、医用电子、电力电子、国防装备电子的更新换代和产业升级。
在开幕大会上，论坛程序委员会主席、厦门大学党委书记张荣教授介绍了本次论坛的组织概况并表示，作为开年首场第三代半导体领域极具规模和影响力的核心论坛盛会，过去几年因为疫情阻隔业界交流受阻，论坛的顺利召开非常感谢业界的大力支持，以及大会组委会的付出与贡献。本届论坛程序委员会和组委会同心协力，组织了190余个专业报告，共设有近30场次论坛活动。吸引了来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者代表参与本次盛会，在交流中有更多的思想碰撞，对第三代半导体产业发展做出更大的贡献。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲致辞中表示，当前不论光电子、微波射频还是工业半导体都得到了长足的进步，面向未来绿色、低碳、数字等发展趋势，第三代半导体产业既处于黄金赛道，也面临很多问题和挑战，衷心希望论坛期间，业界同仁们可以更加深入的探讨产业发展的重要问题和困惑，把握未来趋势，更好的参与国际竞争，更期待业界同心协力，共同推动第三代半导体技术和产业的健康发展。
本届论坛移师苏州开启了新征程，苏州工业园区是全国开放程度最高，发展绩效好，创新活力最强，营商环境最优的区域之一。苏州工业园区管委会副主任王晓荣致辞时表示，早在2006年园区就抢抓市场机遇，积极开展前瞻布局，目前已集聚相关企业60多家，形成了以设备辅材，材料外延为核心，以下游应用为支撑的完整产业链。凭借国家第三代半导体技术创新中心吸引了30余位国内外高层次的领军人才，形成了规模300人的核心科研团队，在大尺寸的材料制备等领域取得了重大的突破。园区正发挥优势大力推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合发展，全面打造国际一流的第三代半导体产业创新集群，加快坚决开放创新世界一流高科技园区，为第三代半导体技术和产业发展做出更大的贡献。
大会主席、中国工程院院士、中国工程院原副院长、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇致辞时表示，基于半导体材料的半导体芯片是信息化设备、人工智能、万物互联等各个行业不可或缺的支撑和基础，其发展水平反映一个国家高技术的实力，也是国防能力和国际竞争力的重要标志，对国家的经济增长和国防安全至关重要。第三代半导体是实现“双碳”目标的战略保障，也是经济高质量发展的重要支撑。我国第三代半导体器件水平在快速提升。在市场的推动下，中国半导体行业取得了长足进展。江苏作为长三角国家战略区域发展的先行和前沿地带，目前已形成以苏州等城市为中心的第三代半导体的产业集聚态势，整体规模位居全国前列。国家第三代半导体技术创新中心、苏州实验室经批准相继落户，成为江苏省第三代半导体产业高质量发展的新引擎。
