今年是浦东开发开放30周年。30年来，浦东取得了举世瞩目的巨大成就。从江畔烂泥渡路到国际金融城，从阡陌农田到一流张江科学城，平地里长出陆家嘴的“上海高度”，芦苇滩跑出特斯拉的“上海速度”，一网通办织出服务企业的“上海温度”。这一切是如何发生的，在新的历史结点上，三十而立的浦东又将如何勇担使命再出发？
我们从30位财经人物和他们所代表的机构身上去寻找答案，记录“浦东现象”、总结“浦东经验”，感受吃改革饭、走开放路、打创新牌的“浦东精神”内核。
第一财经、东方财经·浦东频道联合推出特别节目——《乘风破浪——浦东30年，财经30人》大型人物访谈。30场对话畅叙30年家国情怀，看上海浦东，如何再造一个新未来！
戴伟民 让“芯”火燎原的中国半导体IP第一人
戴伟民，芯原股份有限公司的创始人，董事长。2001年，他放弃美国加州大学终身教授的铁饭碗归国创业，扎根浦东张江，专注于芯片设计标准单元库的研发。十九年磨一剑，成就了中国半导体IP第一股。在全球前10半导体IP厂商榜单上，大陆企业只此一家。
面对当前复杂多变的国际形势，中国绝大部分芯片高度依赖海外IP授权的现实，自主可控的IP，是中国改变“缺芯”状况中极为重要的一环。戴伟民对于解决芯片国产化的努力，19年来一直在继续。
产业集聚 扎根张江“烧砖盖楼”
第一财经： 戴总，是什么原因让您选择回国创业？
戴伟民： 1998年，我在美国加州大学做终身教授，上海召开中国半导体的研讨会，我作为专家被邀请来参加，共同讨论我们要不要成立中芯国际，在张江发展半导体产业。这次会议我感觉到这一波半导体是非常扎实的，让我下决心回来加入到这个浪潮中来。但是大家知道，在美国有两个铁饭碗：大法官和终身教授，总统有任期，CEO随时可以被开除，要放弃终身教授是个很大的事情！没有一个远大的目标，很难下这个决心。
2000年8月，芯片制造企业中芯国际在上海浦东张江破土动工。然而，因为国内产业基础薄弱以及国际出口管制的影响，中芯国际并没有设计芯片最基础的标准单元库，这对于芯片制造企业来说是致命的障碍。为了解决国内芯片代工企业所遭遇的知识产权困境，戴伟民最终决定回上海创立芯原。
第一财经： 您是2001年到的浦东，当时对浦东的第一印象是什么？为什么选择留在浦东？
戴伟民： 来的时候中芯国际还在挖地基。那时候我们就意识到设计的问题，你盖好厂做制造，没有人设计不行。而设计遇到的第一个问题就是基本的单元库，好比盖房子，我们就从烧砖开始，一步步从砖块到厨房、洗手间、客厅模块，然后再到自己盖房子，从盖小房子到盖楼房……现在回忆起来，张江三十年，我们参与了十九年。
第一财经： 张江有哪些独特的氛围让您印象深刻？
戴伟民： 全国有很多园区，但不是说只要把那些楼房填满就好，产业的群聚效应非常重要，张江半导体企业很集中，有利于全产链的融合，有人说张江可以把整个科创板给填满。当然我选上海还有一个原因，就是我出生在上海，对于上海有特别的感情。第二点，我觉得上海政府守信用，一旦许诺，会严格执行，上海居民也比较守规矩。第三，国际化，每次国外客户来访问，带他到外滩吃个饭，能给大家一个国际化城市的印象。
制度红利 酝酿IP第一股
依靠30人团队起步，戴伟民在张江走过了十九年的“芯”路历程。如今，张江成为中国规模最大、产业链最完整的集成电路产业园，而芯原也成长为在中国和美国建立起6个设计研发中心、全球员工超过1000的巨人。2020年8月，芯原作为国内IP第一股登陆科创板。
第一财经： 2020年对于芯原来说是突破成长的一年，因为登陆了科创板。对于科创板的制度创新，您在这个过程中有什么感受？
戴伟民： 我们以前是瞄准纳斯达克去的，当时纳斯达克路演已经全部完成了，但正好遇到科创板开板，我们就回来了。之前A股一定要盈利多少年才能上，上了以后还要保证盈利多少年，高科技公司很难，需要资金的时候不一定是盈利的时候，像纳斯达克这些上市公司，绝大部分在上市前一年是不盈利的。所以没有科创板，芯原是不可能在国内上市的。以前的制度下不可能有芯原这样的公司。
第一财经： 给予企业的支持政策上，有没有一些细节可以跟我们分享？
戴伟民： 比如说我们期权的问题，以前上市持有期权的股东不能超过200人，现在放宽了。我们本来是国外的企业，要变成国内公司，变更过程中有很多很繁琐的地方，政策的支持对我们加快上市进程非常重要。国际形势经常变化，稍微晚几个星期可能就完全不一样，对估值会有很大影响。
第一财经： 作为科创板上市企业，怎么看待目前科创板芯片类公司的估值问题？
戴伟民： 泡沫其实是有的，我们喝啤酒都需要点泡沫，但全是泡沫不行。实际上很多伟大的企业是在泡沫时代产生，当然也会死掉一批。科创板总的来说是健康的。实际上是看需求，我们有进口替代的刚需。现在很多行业过剩，只有我们这个行业奇缺。因为我们大部分是进口的，进口芯片比粮食、石油还多，大概15%可以自己供自己，只要你有能力做出来，国内有很大市场，所以这个情况下这一点泡沫问题不大。
搭建中外桥梁 曲线进口替代
半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于其高技术密度、集中的知识产权和昂贵的商业价值，处于产业链的顶端，呈现出高度集中的趋势，美国和英国企业处于主导地位。诞生于1990年的ARM成为先行者，独占超过全球40%的市场，新思科技和铿腾电子分列二三，合计占据超过24%的份额。中国半导体IP市场起步较晚，但种类较为齐备，芯原股份的IP涵盖了图形、视频、数字信号、神经网络处理等范围，在物联网平台、汽车电子、人工智能等领域得到了广泛应用。