随着科技的进步，芯片已经成为了现代社会最高科技的结晶，很多行业都有芯片参与，近日，一则“全球首款3nm芯片”的消息登上热搜，引起了网友们的热议，不少人纷纷感叹科技发展的速度之快。
在全球半导体行业中，芯片工艺以28纳米为主要分水岭，28纳米以上的工艺称为传统工艺，28纳米以下的工艺称为先进工艺。回到智能手机终端，目前已经量产的最先进的工艺技术无疑是5nm，比如高通骁龙的888芯片，苹果的A14芯片。
其中， 高通骁龙888芯片最早由三星5纳米工艺生产。苹果A14和华为麒麟9000芯片由台积电完成最近，三星在IEEE国际集成电路会议上公布了世界上第一个3纳米工艺的SRAM存储芯片，实现了更尖端的技术突破。
三星5纳米工艺不如台积电，不仅量产时间晚很多，还被称为“7纳米改良版”，其实不是5纳米。当然，7nm和5nm行业都没有统一的标准。如果这是真的，台积电和三星就有问题。
无论如何，5纳米工艺芯片已经成为主流。其实三星3nm芯片只是抢了一个“时间差”，因为据业内消息，台积电明年也将实现3nm工艺芯片量产，苹果下一代A15芯片将直接采用。
因此，可以肯定的是，三星和台积电将于明年开始大规模生产3nm芯片。
三星官方证实了3纳米芯片的到来，台积电也在不断应用3纳米技术。那么现在国内的芯片怎么样了？
随着芯片国产化浪潮的推进，好消息从国内传来，这次终于有所突破。
据业内人士透露，【中芯国际(688981)、股吧】通过转换封装技术，利用相对低端的DUV 光刻机实现了7纳米芯片的制造，而高端的5纳米芯片已经在研发中了。
我们应该知道，DUV 光刻机并不在限制之内，而ASML已经表示，它将出口大量DUV 光刻机进入中国市场，这样国内7纳米芯片将有望实现大规模生产。
虽然5纳米的研发芯片要突破7纳米还需要时间，但已经能够解决国内大多数科技企业的芯片问题。需要知道的是，虽然芯片迭代很快，但7nm以上工艺的低端芯片仍然占据80%左右的市场。
没有EUV 光刻机， 中芯国际依然完成了7nm芯片的研发，这意味着利用封装技术的转换实现高端芯片制造是可行的。目前，5纳米和3纳米晶圆制造过程中涉及的许多技术已经得到科学解决。
也许我们真的不再需要EUV光刻机了。除了国内芯片迎来的突破，还有另一个原因，那就是传统芯片技术的制造水平已经接近了物理极限。按照芯片迭代的速度，在不久的将来，可能会出现新的半导体材料或者不是传统硅材料的下一代芯片，所以自然不会使用EUV 光刻机。
芯片的功能有哪些？为什么越来越小？
芯片其实是一个高度集成的电路板，也可以叫IC。举例来说，电脑的中央处理器其实是芯片，不同系统的集成电路，功能不同。比如视频编解码IC是专门用来处理视频数据的，音频编解码IC是用来处理声音的。
如果把CPU比作整个计算机系统的心脏，那么主板上的芯片集团就是整个身体的躯干。就主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统的性能。芯片组是主板的灵魂。
芯片制程越先进，芯片就会产生以下变化：
1.当芯片的面积相同时，制造越先进，芯片中插入的晶体管越多，性能越强。
2.在晶体管数量相同的前提下，制造工艺越先进，芯片面积越小，能耗越小。
但总的来说，芯片进程越先进，芯片就越会向两个方向发展，也就是说晶体管的数量会增加，芯片的面积会略小。比如麒麟980面积比麒麟970小，晶体管多了，那么性能会变强，能耗会变小。
芯片概念股涨跌排行榜
全球首款3nm芯片已经问世，我国也在不断的赶超世界科技水平，希望我国可以尽快打破光刻机壁垒，实现芯片突破，为半导体行业打造一个光明的未来。