白宫召集大企业开芯片峰会：格芯、恩智浦、台积电或参加
据央视财经报道，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题。
市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。
对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能；联华电子也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。
据悉，参与本次芯片峰会的企业除了美国三大汽车制造商通用、福特和克莱斯勒以外，还有格芯、恩智浦、台积电、美国电话电报公司、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔科技、英特尔、医疗器材公司美敦力、军用品与雷达制造商诺斯罗普格鲁曼、惠普、柴油引擎开发商康明斯以及存储器制造商美光科技等企业。
自去年9月美国实施芯片限令后，全球芯片供应链受到扰乱，美国芯片行业发展也遭到了严重的反噬。目前，美国也遭受了较为严重的芯片短缺问题。
车用芯片首当其冲的，由于芯片供应短缺的缘故，美国福特汽车和通用汽车4月8日分别增加三个工厂到停工停产名单。此前，通用宣布因缺芯削减北美数家工厂的产量。通用汽车预计本次减产将对本年营业收入造成15亿－20亿美元的损失，减产的影响将会计入公司本年的财务报表中。
除了纷纷减产的车企以外，游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。今年2月11日，包括英特尔、高通、美光和AMD等在内的一批美国芯片制造企业致信总统乔·拜登（Joe Biden），要求政府能提供“激励资金”，资助半导体产业的发展。
信中还提到，要求在美国政府的经济复苏和基础设施计划中加入“为激励半导体制造业提供大量资金”的内容。信中指出，美国在半导体制造业中的份额已经从1990年的37％下降到现在的12％。最大的原因是他们的竞争对手的政府为吸引新的半导体制造设施提供了显著的激励和补贴，而美国却没有。信中表示：“我们认为，需要采取大胆行动来应对我们面临的挑战。不作为的代价是高昂的。”
此外，美国汽车行业组织汽车创新联盟上周敦促美国政府提供帮助，并警告称全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆，并将在未来6个月中断生产。而汽车创新联盟则表示，美国商务部应在扩大美国半导体生产的提案中拨出一部分资金满足汽车行业的需求。
为何美国要大力推动本土化芯片制造产业发展，原因很简单，数据统计显示，美国需求占全球芯片销售的47％，但全球芯片制造业中只有12％是在美国完成的。而全球芯片产能主要集中在日本、中国台湾等亚洲地区。
