北京时间8月9日晚，美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
据路透社报道，拜登说，这项措施是“对美国千载难逢的投资”。
拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。
（编辑 沈佩佩）
