它将为美国半导体公司提供520亿美元的税收减免和资金援助。
Elizabeth Frantz / Reuters
在经过了参议员和众议院的成功投票后，美国总统拜登于日前正式签署了新的《芯片与科学法案》。 这套涉及2，800亿美元的法案将为美国半导体公司提供大量财政援助，其中包括520亿美元的税收减免和资金，以供企业扩大国内生产规模。
「美国发明了半导体，但过去多年我们让半导体制造转移到了海外。 而正如我们在疫情期间看到的那样，当制造芯片的工厂关闭时，全球经济停止了运转，并导致家庭成本上升。」 拜登说道，去年主要的通货膨胀中有三分之一是源于汽车的高价，而这都是半导体短缺所致。 为了我们的经济、就业和国家安全，我们必须再次在美国制造这些半导体产品。”
不过新法案不太可能在短时间内提振美国国内的半导体生产，毕竟建立新工厂和升级现有工厂都需要大量的时间呢。
