10月11日，一则中兴通讯自研7纳米芯片实现市场商用的消息引发外界关注。
据媒体报道，中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。
而在今年年中的股东大会上，中兴通讯曾透露5纳米芯片将在明年推出。
招商电子曾在一份研报中指出，单芯片方案进一步提升了基站芯片的门槛，使得国产厂商更加难以切入，而基站芯片的自给率几乎为零，成为了此前中兴通讯禁运事件里最为棘手的问题。近两年中兴通讯在芯片领域，尤其是在基站芯片的研发上，开始做出更大力度的投入。
在过去，中兴通讯主攻的三大应用领域里，芯片门槛最高的板块是基站领域，这一领域要想实现国产化，需要较长时间。光通信和手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至于成为了国际龙头，但整体来看，还是偏低端应用。在业内看来，基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片有所不同，从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。
在今年的6月6日，也就是5G发牌一周年之际，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺首次对外披露了芯片上的最新进展。他表示，目前中兴通讯已经发布了基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，这些产品可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。同时，他表示，明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。
这也意味着，中兴通讯在基站芯片上对海外厂商的依赖性逐步降低。
中兴对芯片研发可以追溯到24年前，1996年，中兴成立了IC设计部专门从事芯片研发。2003年，中兴微电子正式成立，2019年，中兴微电子的业绩收入约76到77亿元人民币，中国半导体设计公司排名第五名，主要产品包括用于手机基带芯片，多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片。
