8月4日，有消息称华为不只与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单超过1.2亿颗芯片数量。对于这一消息，联发科财务长兼发言人回应称：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚未对此消息作出评论。
如果消息属实，那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分到的订单量超过了三分之二，远高于高通。据了解，华为自今年二季度以来，已增加对联发科中端芯片天玑800的采购，并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上。
此前美国对华为颁布禁令，限制含有美国技术的非美国代工厂为华为代工芯片，凡是使用美国技术或者是半导体生产设备的非美国厂商，在和华为进行商务合作之前必须要获得美国许可。华为不得不减少旗下海思麒麟芯片的使用，转而向第三方芯片供应商购买所需芯片。
