今年6月份的WWDC开发者大会上，苹果官方宣布，其Mac电脑将在未来两年左右的时间内，从Intel x86完全过渡到ARM自研芯片——Apple Silicon。
据@手机晶片达人 最新爆料，苹果明年的桌面iMac，除了会改用自己的Apple Silicon CPU，还有机会搭载苹果自己开发的显卡芯片，二者均采用台积电5nm工艺打造。
据集邦咨询旗下半导体研究处调查，首款Mac SoC将采用台积电5nm进行生产，预估成本将低于100美元，较Intel更具成本竞争优势。应用Apple Silicon CPU的Mac产品，预计将在明年下半年问世。
除了iMac，MacBook系列也将全面向Apple Silicon CPU过渡。
今年7月，天风国际分析师郭明錤曾预测，苹果未来的MacBook新机型包括：配备Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量产）、配备Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量产）、配备Apple Silicon的全新设计14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量产）。
“向苹果芯片的过渡代表了Mac上最大的飞跃。”苹果官方此前表示，十多年来，苹果世界级芯片设计团队一直在构建和完善苹果自研SoC。
