集微网消息，近日，深圳市科技创新委员会关于发布2021年集成电路专项资助计划项目申请指南的通知。
据悉，集成电路专项资助计划项目申请指南仅对集成电路设计企业流片和购买IP（硅知识产权）、集成电路EDA设计工具研发等事项给予资助，对集成电路领域获得国家科技项目配套、国家科学技术奖配套奖励等事项按照深圳市科技创新委员会发布的《国家和广东省项目配套申请指南》、《国家和广东省科学技术奖配套奖励申请指南》的流程申请资助。
在申请内容方面，《申请指南》指出，对集成电路设计企业流片支持，包括多项目晶圆直接流片资助、首次完成全掩膜工程产品流片资助；对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持，包括对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助；对集成电路EDA设计工具研发支持，包括对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。
在支持强度与方式方面，《申请指南》明确：
（一）对集成电路设计企业流片支持
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2019年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2019年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2019年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2019年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
据了解，本次支持方式是事后资助，同时该申请受理机关为深圳市科技创新委员会。（校对/LL）