2.华为5G手机出货量超三星，全球份额高达40%
据财联社消息，华为终端相关负责人7月17日在华为云互联网峰会表示，截至今年一季度末，华为5G手机全球发货量超过1500万台，在中国市场的份额已达63%，在全球5G手机市场份额为40%，领先三星，居市场第一。根据市调机构Strategy Analytics此前的报告显示，2020年5G智能手机的全球总销量预计将达到2.34亿台，约占智能手机销量的15％，而去年这一数据仅为1860万台。此外，Strategy Analytics并预测得益于中国国内市场强劲的需求，华为将成为今年全球5G智能手机销量排名第一的厂商。据悉，华为于7月13日晚间发布了2020年上半年经营业绩。2020年上半年，公司实现销售收入4540亿元人民币，同比增长13.1%, 净利润率9.2 %。其中，运营商业务收入为1596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2558亿元人民币。（集微网）
【服务器】
1.中国电信启动新一代云网运营系统5GR网络调度管理子系统集采
来自中国电信官网消息，日前中国电信启动2020年新一代云网运营系统5GR网络能力调度管理子系统升级改造工程（5G无线网络调度管理子系统）资格预审工作。拟集采5G无线网络调度管理子系统应用软件1套。本期工程基于新一代云网运营系统基础架构，新建5G无线网络调度管理子系统，实现5G无线网主要网元的统一纳管、统一数据基础、统一功能、统一呈现、统一运营评估，为全面掌握5G无线网络规模、覆盖、运营质量、业务感知等提供从全局到网元级多层次、多维度的数据分析能力。（C114通信网）
2.重庆和辽宁后，海南首台“天玥”国产计算机成功下线
7月16日，海南省首台国产计算机“天玥”下线仪式在海南省国产天玥计算机生产基地举行，此举标志着海南省在信息技术应用创新领域迈出新步伐，登上新台阶。伴随首台“天玥”成功下线，年产近10万台的生产线也顺利落成。“天玥”计算机是我国第一台芯片和操作系统全部自研的纯国产计算机，该计算机由中国航天科工集团第二研究院706所自主研发并委托国营沈阳辽声无线电厂生产，是从国产芯片、操作系统等全部核心元器件完全自研的纯国产计算机，从硬件到软件的自主研发、生产、升级、维护全程可控。（全球半导体观察）
【汽车】
1.未感科技500米探距激光雷达实现量产，360°视角全球探距最远？
据悉，未感科技自主研发的波长 905nm、垂直线数 16 线、水平 360°视角的机械式激光雷达，已实现量产，其对低反射率目标的探测距离可达 400 米，最远探距超过 500 米，单个售价为 2.5 万至 5 万元，是该领域同等参数产品中的性价比之王。据了解，未感科技是这两款机械式激光雷达型号分别为 SF-16-200 和 SF-16-400。今年 8 月，未感科技将以 2.5 万元 / 台的售价启销。（与非网）
【零部件和组装】
1.LG成功研发史上最小蓝牙模块，采用低功耗技术性能提高30%
据悉，LG 成功研发世界上尺寸最小的蓝牙模块，该模块的尺寸仅为 6mm x 4mm，相当于米粒大小，仅为前一代型号的 75％。不仅尺寸减小，该款模块的通信性能还比旧款产品提高了 30%左右。据了解，性能的提高归功于 LG 差异化的 RF 信号设计技术，该技术为 LG 提供了在密闭空间内填充 20 多个组件的能力。这些组件包括通信芯片，电阻器，电感器等。此外，该模块还与 LG Innotek 自己的“天线集成”技术相结合，该技术将蓝牙天线隐藏在模块内部，并通过最大化天线面积来提高通信性能。（与非网）
【半导体】
1.青岛富士康半导体高端封测项目开建，明年投产加速当地IC转型升级
今年 4 月签约落户青岛的富士康半导体封测项目在近日举行动土仪式，标志着该项目建设正式开始建设。据报道，该项目由富士康科技集团和融合控股集团有限公司共同投资，将运用扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，封装目前需求量快速增长的 5G 通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片，并计划于今年开工建设，2021 年投产，2025 年达产。（与非网）
2.打入中芯国际和长鑫存储等供应链，昊华科技拟2亿元设立全资子公司
昊华化工科技集团股份有限公司发布公告公告称，为做强做优做大电子气体业务，公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司（简称“昊华气体”，暂定名称，以其注册地工商机关核准登记为准），从事电子化学品的研发、生产和销售。根据公告，昊华气体注册资本为2亿元，由昊华科技100%持股，经营范围包括电子化学品（包含电子气体、电子混合气体，湿电子化学品等）、其他特种气体（包含医用气体、标准气体、食品添加剂气体、混合气体等）、工业气体等化学品的研究开发、分析检验、生产销售、存储运输、现场服务、无仓储经营和进出口业务，控股参股公司的产品销售和进出口业务等。（全球半导体观察）
3.台积电市值超越三星，变身全球最大半导体公司
据悉，台积电今年股价走强，以 3063 亿美元的市值超越三星（2619 亿美元），成为全球市值最高的半导体公司。其后依序为辉达（2577 亿美元）、英特尔（2520 亿美元）、博通（1284 亿美元）、德州仪器（1190 亿美元）、高通（1040 亿美元）。另外，台积电还收获超预期业绩，据其公布的 2020 年第二季财务报告显示，单季合并营收约 3,107 亿元新台币（下同），与上季相较大致持平，较 2019 年同期则增加 28.9%；税后纯益约 1,208.2 亿元，季增 3.3%、年增 81%，每股盈余为 4.66 元，折合美国存托凭证每单位为 0.78 美元。（与非网）
