美国有关部门对中国科技企业华为芯片管制禁令周二（15日）正式生效，其他媒体表示华为目前没有后备“B计划”，主要寻求国产代替方案。另有专家表示，华为未来一年若云手机发展不成熟，海外市场恐被其他国家的品牌手机瓜分市场。
报道指，从华为产业链获得消息称，华为目前没有B计划，未来可能从高端手机降为汽车、女子ED屏等较低级的驱动芯片，配以软件、手机周边产品补漏洞。另有经销商表示，目前华为手机拿货难，除异步搭配华为其他智能产品手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品；若从外围其他渠道拿货，价格将高出几百至几千元人民币，否则无法入货。
另有半导体专家指出，目前国产的高端芯片仍存在技术瓶颈，难以绕开美国技术与设备限制，仅剩下低端芯片可以用，可能导致华为的竞争力降级。
专家认为，研制芯片需较长时间，不是有钱就可制造出来，“即使华为要制造出完全自主可控的半导体产业链，也并非一蹴而就的事”。
中芯国际向美方申请继续供货华为
新京报贝壳财经讯（记者梁辰）9月15日下午，中芯国际向新京报贝壳财经记者证实，公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。
美国当地时间8月17日，美国商务部发布新规则，限制了华为使用其他芯片制造商产品的权限。修订后禁令扩大到非美国公司，并且涵盖广泛可用的现成芯片。
美国商务部部长WilburRoss表示，新规则明确规定，任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的，需要获得许可。因此，中芯国际需要进行该申请的原因是，其需要使用美国应用材料和LamResearch公司的产品进行生产。
后两家公司为中芯国际提供生产晶圆所使用的机器设备，使得中芯国际得以扩大产能。据悉，台积电、高通、联发科、三星、SK海力士等公司已向美国商务部提交申请。不过，目前美国商务部还未向任何公司发放相关许可证。
综合来源：网易，新京报
