签约仪式现场 供图 成都高新区党群工作部宣传处
国际在线四川报道（刘世光）：8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。北京奕斯伟科技有限公司、维信诺科技股份有限公司等多个企业与成都高新区签约，将分别围绕先进计算、先进半导体、高端封装、新一代显示等关键核心技术领域与成都开展深度合作。
成都电子信息产业功能区 供图 成都高新区党群工作部宣传处
此次签约项目总投资额达254亿元，具体包括高端服务器产业生态基地项目、高端半导体技术研发制造中心项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目。
打造“一平台、三中心” 完善高端服务器产业生态圈
此次签约，高端服务器产业生态基地项目落地成都高新区。该项目计划总投资不低于10亿元人民币，在成都高新区建设包括“一平台、三中心”，即“资源共享和协同平台”“生态创新适配中心”“应用示范展示中心”“产学研协同发展中心”。生态基地将围绕服务器核心部件，汇聚高端人才，聚集产业上下游合作伙伴。
据介绍，未来5年，该项目将在成都高新区培育及引进2家-3家行业骨干企业，在政务、教育、医疗、金融、公安、交通等行业，培育及引进不少于6家整体解决方案供应商，发布成熟解决方案超过20项，同时基于“生态创新适配中心”，为不少于200家企业提供适配服务，实现服务器产业链的打造，开展应用示范。
总投资110亿元 奕斯伟布局高端板级封装系统集成电路项目
此次签约仪式上，成都的“老朋友”京东方创始人王东升也带来了新项目。不过，这次他的身份是北京奕斯伟科技有限公司董事长。王东升表示，北京奕斯伟科技有限公司将投资110亿元，在成都高新区建设奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目。
据介绍，当前，集成电路制造进入后摩尔定律时代，先进制程工艺成本越来越高，技术难度越来越大，英特尔、台积电、日月光等全球各大主流厂商，已在先进封测领域持续投资布局，持续提升产品集成度和性能。
“奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。”王东升说，“我们将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。”
抢占显示技术“新高地” 维信诺Micro- LED项目落户成都
作为新一代显示技术，Micro-LED显示技术广泛应用于智能穿戴设备、车载显示、AR、商业显示、智能手机等领域，预计2025年全球市场规模可达300亿美元，占世界显示产业市场份额的30%。
维信诺科技股份有限公司成立于2001年，是国内领先的新型显示整体解决方案创新型供应商，已发展成为集研发、生产、销售于一体的全球OLED产业领军企业，其柔性AMOLED技术水平居世界前列。2017年，该公司启动Micro-LED研发，已获多项具有自主知识产权的关键技术成果，在Micro- LED领域已形成独创性的关键工艺技术方案，多项技术达到国际领先水平。
根据项目规划，维信诺将在成都高新区建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。项目投资约12亿元，计划将于2023年启动量产线搭建工作。项目成功后有望打破国外在显示技术的持续领先现状，为后续Micro-LED产业化奠定基础。
推动产业链现代化建设 助力成都打造万亿级电子信息产业集群
当前，成都正加快构建“5+5+1”现代产业体系，电子信息产业是其中重要的支柱产业。作为成都电子信息产业最重要的承载地之一，成都高新区聚集有规模以上电子信息企业140余家，包括英特尔、京东方、华为、富士康、戴尔、德州仪器、中光电等龙头企业，已初步形成从集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条。
2019年以来，成都高新区已签约电子信息项目100余个，总投资额近700亿元。数据显示，2020年上半年，成都高新区电子信息规模以上工业企业实现产值1618.9亿元，同比增长15.3%，增加值增长15.4%。
据介绍，成都高新区将借势全球产业链重构和成渝地区双城经济圈建设等重大机遇，聚焦推动产业功能区建设和产业生态圈打造，集中开展电子信息产业链现代化建设，为企业发展营造更加优质的营商环境，助力成都打造万亿级电子信息产业集群。