9月3日凌晨，Intel正式发布了传闻已久的「第11代」酷睿处理器，代号Tiger Lake。根据Intel官方表示，此次的11代酷睿处理器，无论是从制程工艺到底层架构，还是从规格参数到实际性能，都有着无与伦比的提升，堪称Intel近年来，质的飞跃！。当然，首发依旧是针对移动平台，所以Intel也将其定义为“最好的轻薄移动处理器”。
那小伙伴们就跟着鱼儿来看看，这最好的轻薄处理器，到底“好”在哪里！
1.工艺升级
11代酷睿处理器采用了加强版10nm制程工艺（也就是10nm+），并首次加入全新的SuperFin晶体管技术（上一代为FinFET立体晶体管），在鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标上，均领先于台积电和三星的10nm工艺，甚至和其7nm工艺相当。
2.采用全新构架
另外，本次还引入了全新的「Willow Cove」架构，让CPU最多能支持4核心8线程，最高睿频可达4.8GHz。在这两方面的加持下，11代酷睿处理器的整体性能与10代相比，足足提升了20%。?
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3.核显性能加强
除此之外， 11代酷睿处理器的核显性能也得到了巨大提升。据悉，Intel首次启用了全新的「Xe LP」图形构架，最高配置的EU 单元多达 96 组，让其在异步计算、视图实例化、采样器反馈等方面，都有了出色的表现。
同时，Xe-LP将通过新的DX11 路径和优化的编译器，对驱动进行了全方位改进，这也使得GPU具备即时游戏调整、动态捕捉和流媒体图像锐化等功能，甚至支持了「光线追踪技术」和「AI智能加速」。根据Intel官方与AMD的4800U的对比测试中，可以看出11代酷睿处理器的核显性能将会非常优秀。
4800U、11代酷睿、MX350游戏对比测试
除开性能方面的升级外，11代酷睿处理器还引入了不少新技术。
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1.支持雷电4和USB 4
今年年初，Intel就已经发布了雷电4和USB 4协议。其中USB 4的最高传输速率可达40Gbps，是前代USB 3.2的两倍，并且还拥有高达100W的供电能力。
最终选择在11代处理器中引入此项技术，也就意味着Intel想要在移动端实现快速普及雷电4的愿景，加快行业数据传输速度。
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2.支持PCIE4.0
PCIE通道，其实它是包括两条差分信号的，一条是用来接收数据，另一条则是用来传输数据。目前已有四代，每一代的传输速度较上代都有较大提升：PCIe 1.0 250MB/s、PCIe 2.0 500MB/s、PCIe 3.0 984.6MB/s、PCIe 4.0 1.969GB/s。
作为新一代的「PCIE 4.0」通道，其实隔壁的AMD早在锐龙3中就引入了，Inte再不支持的话是肯定说不过去的，于是索性就在11代酷睿处理器中，加入了此项技术，挽回尴尬局面。
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除此之外，还支持「WiFi6」，加入了全新的内存控制器、智能AI芯片，PCB版也进行了高度集成化设计，更加节省了内部空间，利于超薄本的设计和开发。从官方的结构图中也可以看出，仅仅是一个尺子的大小。
为此，官方还给出了Tiger Lake SoC架构的其余参数：
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- 电源管理：一致性结构中的自主动态电压频率调整（DVFS），提高了全集成电压稳压器（FIVR）效率
结构和内存：一致性结构带宽增加 2 倍，约 86GB/s 内存带宽，经验证的 LP4x-4267、DDR4-3200；LP5-5400 架构功能
高斯网络加速器：GNA 2.0 专用 IP，用于低功耗神经推理计算，减轻 CPU 处理。运行音频噪音抑制工作负载情况下，采用 GNA 推理计算的 CPU 占用率比不采用 GNA 的 CPU 低 20%
显示：高达 64GB/s 的同步传输带宽用于支持多个高分辨率显示器。到内存的专用结构路径，以保持服务质量
IPU6：多达 6 个传感器，具有 4K 30 帧视频、27MP 像素图像；最高 4K90 帧和 42MP 像素图像架构功能
除了硬件上的升级外，Intel还引入了全新的「EVO认证」，并启用「新LOGO」。只要厂商设计的轻薄本，达到了EVO认证要求，Intel都会为其设备贴上EVO标签，证明其性能的优越性（Intel窃喜，又可以收标签费了）。
