弘信转债，申购代码370657，交易代码123068，AA-，黄金级，建议顶格申购。
转债信息
1、申购代码：370657，建议申购。
2、评级：AA-，评级较低。
3、转股价下调：（30，15， 85%），较为严格;
4、发行规模5.7亿。转债对正股稀释比例为9.13%。
5、10.14收盘转股价值98.43元，预估上市价在123元上下。具体情况看上市前正股的表现。
6、正股：弘信电子 300657，厦门弘信电子科技集团股份有限公司是一家专业从事挠性印制电路板研发、设计、制造和销售的国家火炬计划重点高新技术企业。
7、原股东配售码：380657。持有600股正股可以配售1000元转债，以此类推。
正股分析
正股弘信电子（300657），电子-电路板，公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，经营范围包括新型仪表元器件、材料和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。服务客户有天马集团、深超光电、京东方集团、华星光电、欧菲光、群创光电、东山精密、联想、OPPO、vivo、小米等。
印制电路板（PCB）作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板（俗称“硬板”）、柔性印制电路板（FPC，俗称“软板”）和刚柔结合印制电路板（或称“软硬结合板”）。FPC是以柔性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳可柔性的印刷电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其他类型电路板无法比拟的优势，更符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于现代电子产品。
2020年半年报显示，FCP占营收的58.51%，毛利率6.6%;背光板占营收的31.94%，毛利率为6.43%;软硬结合板占营收的9.55%，毛利率为10.34%。
