弘信转债，申购代码370657，交易代码123068。本次发行5.7亿元可转债，6年期，转股溢价0.1%，每张持有到期本息为121.3元（税后本息为116.96元）。
重要发行条款
（1）发行规模5.7亿元（规模较小）
（2）发行期限：6年
（3）票面利率：0.4，0.8，1.0，1.5，2.5，3.0（合9.2%）（利率一般）
（4）信用评级：AA-（评级一般）
（5）向下修正条款：15/30 85% （较为一般）
（6）到期赎回价：106.5（较低）
（7）强赎条款触发条件：转股期 15/30 130%
（8）回售条款触发条件：30/30 70%。募集资金用途发生改变
正股基本面：公司质地较好，成长能力较高且估值偏低
弘信电子是专业从事挠性印制电路板（FPC）研发、设计、制造和销售的高新技术企业。同时，公司的子公司弘汉光电主要从事背光板业务，弘信华印主要从事软硬结合板业务。公司主要产品包括 FPC、背光板和软硬结合板。FPC和背光板下游主要为智能手机、平板电脑等消费电子产品，
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定 设计形成点间连接的印制板。PCB 作为电子零件装载的基板和关键互连件，主 要起到连接及信号传输的作用。按柔软度划分，PCB 可分为刚性印制电路板 （RPCB，又称为“硬板”）、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板（又 称为“软硬结合板”）。
